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 Advanced Dielectric Materials (Polyimides and Polybenzoxazoles) for Fan‐Out Wafer‐Level Packaging (FO‐WLP) 用于扇出晶圆级封装（FO-WLP）的先进介电材料（聚酰亚胺和聚苯并噁唑）
相关领域
材料科学
晶圆级封装
电介质
薄脆饼
钝化
扇出
可靠性（半导体）
炸薯条
倒装芯片
平版印刷术
光电子学
聚酰亚胺
电子工程
纳米技术
电气工程
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功率（物理）
物理
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期刊： 作者：T. Enomoto; Joel Matthews; Takeharu Motobe 出版日期：2019-01-18 |
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