| 标题 |
 Creating Single‐Crystalline β‐CaSiO3 for High‐Performance Dielectric Packaging Substrate 制造用于高性能电介质封装基板的单晶β-CaSiO3
相关领域
材料科学
烧结
陶瓷
电介质
微晶
基质（水族馆）
复合材料
降水
化学工程
光电子学
冶金
气象学
海洋学
物理
工程类
地质学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Advanced Materials 作者：Qingchao Jia; Wenzhi Wang; Hujun Zhang; Chun-Yu Chen; Ao Li; et al 出版日期：2024-12-23 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
孙燕
Billy
GingerF
zho
pcr163
yx_cheng
SYLH
乐哥大学霸
pppprrrrrrr
Alex
hahamissyu
coolkid
YifanWang
jyy
学术达人
不懈奋进
飞翔的霸天哥
july
波比有点困
llyyz
皖公网安备34019202002308
