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![]() 用于优化聚酰亚胺包装材料介电性能和热膨胀系数的可控粒径介孔中空二氧化硅
相关领域
聚酰亚胺
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介孔二氧化硅
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期刊:Journal of Materials Science & Technology 作者:Tianqi Hou; Xia Liu; Junwen Ren; Xianzhen Xu; Di Lan; et al 出版日期:2025-04-01 |
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