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 Atomic-Level Material Removal Mechanisms of Si(110) Chemical Mechanical Polishing: Insights from ReaxFF Reactive Molecular Dynamics Simulations Si（110）化学机械抛光的原子级材料去除机制：ReaxFF反应分子动力学模拟的启示
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期刊：Langmuir 作者：Ming Wang; Fangli Duan 出版日期：2021-02-02 |
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