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 Dual covalent bond induced high thermally conductive polyimide composite films based on CNT@CN complex filler 相关领域
材料科学
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期刊：Composites Science and Technology 作者：Fan Wang; Xiaodi Dong; Guangyi Liu; Jing-Hui Gao; Xu Wang; Jun-Wei Zha 出版日期：2024-11-10 |
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