Dual covalent bond induced high thermally conductive polyimide composite films based on CNT@CN complex filler

材料科学 复合材料 聚酰亚胺 复合数 填料(材料) 共价键 导电体 碳纳米管 量子力学 物理 图层(电子)
作者
Fan Wang,Xiaodi Dong,Guangyi Liu,Jinghui Gao,Xu Wang,Jun‐Wei Zha
出处
期刊:Composites Science and Technology [Elsevier BV]
卷期号:259: 110963-110963 被引量:10
标识
DOI:10.1016/j.compscitech.2024.110963
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