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 Polymer Materials for Temporary Bonding and Laser Debonding for MEMS Based Applications: An Evaluation 用于基于微机电系统的临时粘合和激光脱粘的聚合物材料：评估
相关领域
材料科学
微电子机械系统
聚合物
激光器
复合材料
光电子学
光学
物理
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| 其它 |
期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Sangita Chaki Roy; Srinivas Merugu 出版日期：2024-12-03 |
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