标题 |
Progress of research on the bonding-strength improvement of two-layer adhesive-free flexible copper-clad laminates
提高双层无粘结柔性覆铜板结合强度的研究进展
相关领域
材料科学
胶粘剂
聚酰亚胺
铜
复合材料
图层(电子)
导线
导电体
粘接
冶金
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期刊:RSC advances 作者:Wanqi Tang; Yuxi Liu; Xianghai Jing; Jinsong Hou; Qian‐Feng Zhang; et al 出版日期:2024-01-01 |
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