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 Simulation methodology development of warpage estimation for epoxy molding compound under considerations of stress relaxation characteristics and curing conditions applied in semiconductor s packaging 半导体封装中考虑应力松弛特性和固化条件的环氧模塑料翘曲估算模拟方法研究
相关领域
材料科学
环氧树脂
收缩率
粘弹性
有限元法
复合材料
固化（化学）
造型（装饰）
应力松弛
压力（语言学）
电子包装
结构工程
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语言学
工程类
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