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 Shear strength and fracture mechanism for full Cu-Sn IMCs solder joints with different Cu3Sn proportion and joints with conventional interfacial structure in electronic packaging 相关领域
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期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Peng Yao; Xiao-yan Li; Xu Han; Liufeng Xu 出版日期：2019-02-18 |
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