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 SolderNet: Towards trustworthy visual inspection of solder joints in electronics manufacturing using explainable artificial intelligence SolderNet：使用可解释的人工智能实现电子制造中焊点的可信视觉检测
相关领域
焊接
印刷电路板
数码产品
目视检查
接头（建筑物）
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自动光学检测
制造工程
工程类
计算机科学
可信赖性
工程制图
人工智能
电气工程
计算机安全
建筑工程
材料科学
复合材料
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期刊：AI Magazine 作者：Hayden Gunraj; Paul Guerrier; Sheldon Fernandez; Alexander Wong 出版日期：2023-10-15 |
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