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标题
Thermal Analysis and Junction Temperature Estimation under Different Ambient Temperatures Considering Convection Thermal Coupling between Power Devices
考虑功率器件间对流热耦合的不同环境温度下的热分析及结温估算
相关领域
结温 材料科学 热的 联轴节（管道） 对流 功率（物理） 功率半导体器件 热阻 机械 光电子学 热力学 物理 复合材料
网址
https://www.mdpi.com/2076-3417/13/8/5209/pdf?version=1682085...
AI链接 mdpi.com mdpi.com edu.au doaj.orgdoi.org
DOI
10.3390/app13085209 doi
其它 期刊：Applied Sciences
作者：Kaixin Wei; Peiji Shi; Pili Bao; Xianping Gao; Yang Du; et al
出版日期：2023-04-21
求助人
虫不知 在 2025-12-09 19:07:50 发布自青海，悬赏 10 积分
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