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 Shear performance of microscale ball grid array structure Sn–3.0Ag–0.5Cu solder joints with different surface finish combinations under electro-thermo-mechanical coupled loads 不同表面光洁度组合的微尺度球栅阵列结构Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点在电-热-机耦合载荷下的剪切性能
相关领域
材料科学
焊接
球栅阵列
微尺度化学
复合材料
当前拥挤
金属间化合物
脆性
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合金
数学
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Bo Wang; Wangyun Li; Kailin Pan 出版日期：2022-02-02 |
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