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 Melting Characteristic, Wettability, Interfacial Reaction, and Shear Property of Ball Grid Array Structure Cu/Sn0.3Ag0.7Cu/Cu Solder Joints With Ni-Modified Carbon Nanotubes Ni修饰碳纳米管球栅阵列结构Cu/Sn0.3Ag0.7Cu/Cu焊点的熔化特性、润湿性、界面反应和剪切性能
相关领域
润湿
材料科学
焊接
复合材料
抗剪强度（土壤）
金属间化合物
球栅阵列
复合数
熔点
冶金
环境科学
土壤科学
土壤水分
合金
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Jiaqiang Huang; Yunhui Zhu; Xudong Wang; Zhaoling Huang; Fengmei Liu; et al 出版日期：2023-08-01 |
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六里桥卖糖葫芦的
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(2025-6-4)
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