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 Robust shear strength of Cu–Au joint on Au surface-finished Cu disks by solid-state nanoporous Cu bonding 固态纳米多孔铜键合在Au表面抛光Cu盘上Cu-Au接头的抗剪切强度
相关领域
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土壤水分
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Byungho Park; Mikiko Saito; Jun Mizuno; Hiroshi Nishikawa 出版日期：2022-05-01 |
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