Structurally Integrated Multimodal Capacitive Tactile Sensor for Proximity and 3D Force Sensing

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标题	Structurally Integrated Multimodal Capacitive Tactile Sensor for Proximity and 3D Force Sensing
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11392088/11392090/113926...
DOI	10.1109/eptc67330.2025.11392653 doi
其它	期刊：Electronic Packaging Technology Conference 作者：Haikun Zhang; Jie Zheng; Yun-Gang Wu; Wenhui Zhu; Jing Wen; et al 出版日期：2025-12-02
求助人	科研全白在 2026-09-26 21:21:42 发布自上海，悬赏 10 积分
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