High Temperature Die Interconnection Approaches

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标题	High Temperature Die Interconnection Approaches
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC51906.2022.00245
DOI	10.1109/ECTC51906.2022.00245 doi
其它	期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Firas Alshatnawi; Mohammed Alhendi; Riadh A. Al-Haidari; Rajesh S. Sivasubramony; El Mehdi Abbara; et al 出版日期：2022
求助人	wjr 在 2026-03-20 17:35:50 发布自宁夏，悬赏 10 积分
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