Robust full encapsulation for flexible perovskite devices under combined stress of humidity, oxygen, and UV

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标题	Robust full encapsulation for flexible perovskite devices under combined stress of humidity, oxygen, and UV
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10853-025-119...
DOI	10.1007/s10853-025-11990-4 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science 作者：Chaojie Wu; Yixiao Li; Jiamin Chen; Xujie Shi; Feiyu Zhao; Weiping Li 出版日期：2025-12-16
求助人	木子在 2026-03-25 17:59:45 发布自中国，悬赏 10 积分
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