Air‐Sintering of Dual‐Ligand Capped Copper Nanoparticles for High‐Temperature Interconnect Applications

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标题	Air‐Sintering of Dual‐Ligand Capped Copper Nanoparticles for High‐Temperature Interconnect Applications 用于高温互连应用的双配体封端铜纳米粒子的空气烧结相关领域烧结互连铜纳米颗粒材料科学对偶（语法数字）配体（生物化学）冶金纳米技术化学计算机科学电信生物化学文学类艺术受体
网址	https://doi.org/10.1002/cmt2.70001
DOI	10.1002/cmt2.70001 doi
其它	期刊：作者：Yonggang Zheng; Junjie Yuan; Qinghua Li; Zhefei Sun; Huatao Wang; et al 出版日期：2025-03-01
求助人	蚂蚁上树的知了在 2025-11-07 21:00:31 发布自广东，悬赏 10 积分
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