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![]() 远程掺杂提高硅粉阵列的热电性能
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期刊:Journal of Applied Physics 作者:Yahui Guo; Xuting He; Shiqiang Liang 出版日期:2024-10-23 |
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行之
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2025-08-19 10:12:42 发布,悬赏 10 积分
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