Mitigating the Overheat of Stretchable Electronic Devices via High‐Enthalpy Thermal Dissipation of Hydrogel Encapsulation

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标题	Mitigating the Overheat of Stretchable Electronic Devices via High‐Enthalpy Thermal Dissipation of Hydrogel Encapsulation 通过水凝胶封装的高焓散热缓解可拉伸电子器件的过热相关领域材料科学封装（网络）电子设备和系统的热管理消散焓热的复合材料纳米技术机械工程热力学计算机网络物理计算机科学工程类
网址	https://doi.org/10.1002/adma.202401875
DOI	10.1002/adma.202401875 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Can Cao; Shaobo Ji; Ying Jiang; Jimmy Su; Huarong Xia; et al 出版日期：2024-04-10
求助人	oooo 在 2024-05-15 12:39:43 发布自江西，悬赏 10 积分
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