| 标题 |
 Influence of surface and grain-boundary scattering on the resistivity of copper in reduced dimensions 表面和晶界散射对降维铜电阻率的影响
相关领域
散射
电阻率和电导率
晶界
铜
平均自由程
凝聚态物理
材料科学
杂质
粒度
电子散射
冶金
化学
光学
物理
微观结构
有机化学
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Applied Physics Letters 作者：Wen‐Wei Wu; Sywert Brongersma; M. Van Hove; Karen Maex 出版日期：2004-04-06 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
CAOHOU
嘿嘿
爱静静
一叶知秋
yar
乐乐乐乐乐乐
冥冥之极为昭昭
23
SYLH
YifanWang
哈基米德
YamDaamCaa
鬼见愁
好困
eric888
yydragen
杨震
风清扬
shinysparrow
yx_cheng
皖公网安备34019202002308
