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 Using a triblock copolymer as a single additive in high aspect ratio through silicon via (TSV) copper filling 在高纵横比硅通孔(TSV)铜填充中使用三嵌段共聚物作为单一添加剂
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Fuliang Wang; Yuhang Tian; Kang Zhou; Rui Yang; Tian Tan; et al 出版日期：2021-04-26 |
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