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 Surface modification on copper particles toward graphene reinforced copper matrix composites for electrical engineering application 相关领域
石墨烯
材料科学
复合材料
铜
极限抗拉强度
电阻和电导
纳米技术
冶金
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Shengcheng Shu; Qiang Zhang; Jörg Ihde; Qilong Yuan; Wen Dai; et al 出版日期：2021-09-21 |
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