Emerging Advanced Electronic Packaging Materials for Thermal Management in Power Electronics

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标题	Emerging Advanced Electronic Packaging Materials for Thermal Management in Power Electronics
网址	https://doi.org/10.1002/advs.202524348
DOI	10.1002/advs.202524348 doi
其它	期刊：Advanced Science 作者：Yongjun Huo; Jiaqi Song; Wenqian Li; J. Y. Zhang; Yujin Zhang; et al 出版日期：2026-02-16
求助人	jchen 在 2026-09-26 16:07:27 发布自福建，悬赏 10 积分
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