A study on interfacial structure design and thermal conductivity optimization of diamond/copper composites

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标题	A study on interfacial structure design and thermal conductivity optimization of diamond/copper composites
网址	https://doi.org/10.1039/D5MA01082A
DOI	10.1039/D5MA01082A doi
其它	期刊：Materials Advances 作者：Dandan Li; Jian Wang; Yunzhen Jiang; Zhanghui Liu; Guojie Huang; et al 出版日期：2026
求助人	yang 在 2026-03-09 20:20:24 发布自江苏，悬赏 10 积分
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