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  A Study on the Effect of Pd Layer Thickness on the Properties of Cu-Ag Intermetallic Compounds at the Bonding Interface 钯层厚度对Cu-Ag金属间化合物键合界面性能影响的研究
相关领域
金属间化合物
柯肯德尔效应
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期刊：Materials 作者：Junling Fan; Donglin Yuan; Juan Du; Tao Hou; Furong Wang; et al 出版日期：2024-09-01 |
| 求助人 |
wangjingli666
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2025-06-05 05:28:13 发布，悬赏 10 积分
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wangjingli666
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(2025-6-4)
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