标题 |
Study of a silicon/glass bonded structure with a UV-curable adhesive for temporary bonding applications
用于临时粘接的紫外光固化硅/玻璃粘接结构的研究
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期刊:Microelectronic engineering 作者:P. Montmat; T. Enot; M. De Marco Dutra; M. Pellat; Frank Fournel 出版日期:2017-04-01 |
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