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 Effects of grain orientation and grain size on etching behaviors of high-strength and high-conductivity Cu alloy 晶粒取向和晶粒尺寸对高强高导铜合金腐蚀行为的影响
相关领域
材料科学
蚀刻（微加工）
粒度
合金
微观结构
表面粗糙度
冶金
晶界
表面光洁度
复合材料
各向同性腐蚀
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：Materials today communications 作者：Jinyang Fang; Chaofeng Li; Feng Liu; Huilin Hou; Xin-Li Zhang; et al 出版日期：2024-01-13 |
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