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 Thermal stress reliability of copper through silicon via interconnects for 3D logic devices 三维逻辑器件铜硅通孔互连的热应力可靠性
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期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Hideki Kitada; Hiroko Tashiro; Shoichi Miyahara; Aki Dote; Shinji Tadaki; et al 出版日期：2016-11-01 |
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