A Review of Low-Temperature Solders in Microelectronics Packaging

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标题	A Review of Low-Temperature Solders in Microelectronics Packaging 微电子封装中低温焊料的研究进展相关领域微电子焊接材料科学可靠性（半导体）熔化温度分层（地质）微观结构合金复合材料光电子学生物构造学物理古生物学功率（物理）量子力学俯冲
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2023.3271269
DOI	10.1109/tcpmt.2023.3271269 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Vidya Jayaram; Omkar Gupte; Karan Bhangaonkar; Chandrasekharan Nair 出版日期：2023-04-01
求助人	满意的仙人掌在 2024-04-24 16:24:44 发布，悬赏 10 积分
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