标题 |
Interfacial evolution of pure Sn solder bearing silicon carbide nanowires under isothermal aging and thermal cycling
含碳化硅纳米线纯锡焊料在等温老化和热循环下的界面演化
相关领域
材料科学
焊接
温度循环
金属间化合物
等温过程
冶金
图层(电子)
复合材料
碳化硅
基质(水族馆)
热的
气象学
地质学
物理
海洋学
热力学
合金
|
网址 | |
DOI | |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|