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 Multi-scale Modeling Approach to Assess and Mitigate Wafer Warpage in 3-D NAND Fabrication 评估和减轻三维NAND制造中晶圆翘曲的多尺度建模方法
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期刊： 作者：Oguzhan Orkut Okudur; Mario González; G. Van den bosch; M. Rosmeulen 出版日期：2021-07-06 |
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