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A novel integrated cooling packaging for high power density semiconductors
一种用于高功率密度半导体的新型集成冷却封装
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期刊: 作者:Amin Salim Obaid Al-Hinaai; Till Huesgen; Cyril Buttay; Richard Zeitler; Daniela Mayer 出版日期:2022-09-28 |
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