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 Soft Defect Localization and Characterization for Advanced IC Packaging Using Novel EOTPR In-Situ Dynamic Temperature Probing 基于新型EOTPR原位动态温度探测的高级IC封装软缺陷定位与表征
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期刊：Proceedings 作者：Zhi Hao Ko; Thomas P. White; Jesse Alton; Martin Igarashi 出版日期：2022-10-30 |
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