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标题
Atomistic simulation of mechanical behavior of Cu/Cu3Sn solder interface with Kirkendall void under shear and tensile deformation
剪切和拉伸变形下含Kirkendall空隙Cu/Cu3Sn钎料界面力学行为的原子模拟
相关领域
柯肯德尔效应 材料科学 空隙(复合材料) 极限抗拉强度 复合材料 焊接 冶金
网址
DOI
10.1007/s00339-023-06558-5 doi
其它 期刊:Applied Physics A
作者:Cheng-Da Wu; Kai-Wei Liu; Po-Chien Cheng
出版日期:2023-03-13
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