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Atomistic simulation of mechanical behavior of Cu/Cu3Sn solder interface with Kirkendall void under shear and tensile deformation

柯肯德尔效应材料科学空隙（复合材料）极限抗拉强度复合材料焊接冶金

作者

Cheng-Da Wu,Kai-Wei Liu,Po-Chien Cheng

出处

期刊：Applied Physics A [Springer Science+Business Media]
日期：2023-03-13 卷期号：129 (4) 被引量：4

标识

DOI：10.1007/s00339-023-06558-5

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