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Modeling and Characterization of Annealing-Induced Cu Protrusion of TSVs With Polyimide Liner Considering Diffusion Creep Behavior
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网址
https://doi.org/10.1109/ted.2022.3228975
DOI
10.1109/ted.2022.3228975 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Electron Devices
作者：Baoyan Yang; Yingtao Ding; Zhiqiang Cheng; Anrun Ren; Lei Xiao; et al
出版日期：2022-12-20
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科目三 在 2026-02-04 08:42:26 发布自青海，悬赏 10 积分
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