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 书籍（章节） Through Silicon Vias for 3D Integration—A Mini Review 用于3D集成的硅通孔——迷你评论
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期刊：Springer tracts in electrical and electronics engineering 作者：Yachana Arora; Vandana Boora; Rohit Dhiman; Rajeevan Chandel 出版日期：2023-09-21 |
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