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Multi-objective topology optimization of through-silicon-via (TSV)-embedded microchannel heat sinks for integrated chip thermal management 集成芯片热管理用硅通孔(TSV)嵌入式微通道散热器的多目标拓扑优化
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期刊:International Journal of Thermal Sciences 作者:Yuanle Zhang; Yufan Gong; Qiang Li; Xuemei Chen 出版日期:2025-12-09 |
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