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 On Simultaneous Sintering and Joining by Electric Current Activated Interfacial Eutectic Melting of Al–Si for Electronic Packaging Applications 电子封装用电流激活界面共晶熔化铝硅同时烧结连接
相关领域
共晶体系
烧结
材料科学
电流（流体）
电子包装
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电气工程
微观结构
工程类
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期刊：ACS Applied Engineering Materials 作者：Saravanan T. Thiagarajan; Kamaraj Muthusamy; Sharad Chandra Sharma; Midhun A. Jayapalan; T. Venkateswaran; et al 出版日期：2022-09-14 |
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