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标题
Electrical-Thermal Coupling Modeling of SiC MOSFETs Based on Field-Circuit Coupling and Its Application in Junction Temperature Calculation During Surges
基于场路耦合的SiC MOSFET电热耦合建模及其在浪涌结温计算中的应用
相关领域
联轴节（管道） 材料科学 结温 MOSFET 电气工程 热的 领域（数学） 光电子学 电子工程 凝聚态物理 电压 工程类 物理 晶体管 热力学 数学 冶金 纯数学
网址
https://doi.org/10.1109/tpel.2024.3493382
DOI
10.1109/tpel.2024.3493382 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Power Electronics
作者：Yao Zhao; Zhiqiang Wang; Jinjun Wang; Yu‐Lung Tang; Bing Ji; et al
出版日期：2024-11-07
求助人
高贵春天 在 2025-12-05 16:44:32 发布自重庆，悬赏 10 积分
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