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标题
INTEGRATED COMPUTATIONAL MATERIAL SCIENCE ENGINEERING LIFING MODEL OF CMC COUPONS USING NANO-MICROMECHANICS BASED MULTISCALE PROGRESSIVE FAILURE ANALYSIS
基于纳微力学的CMC试样多尺度渐进失效分析的综合计算材料科学工程寿命模型
相关领域
微观力学 陶瓷基复合材料 材料科学 蠕动 结构工程 刚度 复合材料 陶瓷 计算机科学 机械工程 复合数 工程类
网址
DOI
10.1615/intjmultcompeng.2021041433 doi
其它 期刊:International Journal for Multiscale Computational Engineering
作者:Harsh Baid; Frank Abdi; Dade Huang
出版日期:2021-01-01
求助人
开放思雁 在 2025-11-23 08:54:21 发布自河南,悬赏 30 积分
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