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 A Review of Recent Developments in Pumped Two-Phase Cooling Technologies for Electronic Devices 电子器件泵浦两相冷却技术研究进展
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Cong Hiep Hoang; Srikanth Rangarajan; Yaman Manaserh; Mohammad Tradat; Ghazal Mohsenian; et al 出版日期：2021-10-01 |
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