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![]() 增强颗粒对围巾结构搅拌摩擦焊接头的影响:一种实现高强度接头的方法
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期刊:Silicon 作者:Durjyodhan Sethi; Uttam Acharya; Sanjeev Kumar; Shashank Shekhar; Barnik Saha Roy 出版日期:2021-10-19 |
求助人 |
lilijiang
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2025-06-05 14:07:44 发布,悬赏 10 积分
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