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 Removal mechanism and hole quality of SiCp/Al composites by ultrasonic elliptical vibration-assisted helical milling 超声椭圆振动辅助螺旋铣削SiCP/Al复合材料的去除机制和孔质量
相关领域
材料科学
复合材料
超声波传感器
振动
机制（生物学）
质量（理念）
声学
认识论
物理
哲学
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期刊：Ceramics International 作者：Liu Ji; Yunguang Zhou; Shiqi Jia; Yize Lu; Lianjie Ma; et al 出版日期：2024-08-23 |
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