Temporary Wafer Bonding Materials and Processes

已关闭

文献求助详情

标题	[高分] Temporary Wafer Bonding Materials and Processes
网址	http://dx.doi.org/10.4071/2012dpc-wa15
DOI	10.4071/2012dpc-wa15 doi
其它	期刊：Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 作者：Matthew Lueck; Alan Huffman; Marianne Butler; Dorota Temple; Phil Garrou 出版日期：2012-01-01
求助人	LU 在 2026-08-12 16:55:54 发布自陕西，悬赏 100 积分
下载

上个求助

下个求助

提交工单

求助 / 应助时间线

2天前，求助关闭

LU Lv4 求助人关闭了本次求助。

说明以找到【积分已退回】
2天前

科研通AI2.0 机器人未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

16:55:57 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

16:55:55 科研通AI机器人（澳大利亚悉尼）收到请求，开始寻找文献

16:55:55 已向机器人发送请求
2天前

LU Lv4 求助人发起了本次求助

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: Lucas上传了应助文件

刚刚; 小熊发布了新的文献求助10

1秒前; 愉快的真上传了应助文件

1秒前; NexusExplorer上传了应助文件

1秒前; Samuel完成签到，获得积分10

1秒前; 所所的应助被XxxxxtPuCO采纳，获得10

1秒前; Owen上传了应助文件

3秒前; 迷人的卿发布了新的文献求助80

3秒前; zpy完成签到，获得积分10

4秒前; 八二四九发布了新的文献求助10

5秒前; 小橙子完成签到，获得积分10

5秒前; 闪闪的盼海完成签到，获得积分10

5秒前; keke发布了新的文献求助10

6秒前; orixero的应助被热心市民小姜同志采纳，获得10

6秒前; 额我认为发布了新的文献求助10

6秒前; ljj发布了新的文献求助10

8秒前; Jasper的应助被ZzoKk采纳，获得10

10秒前; Snowy周完成签到，获得积分10

11秒前; ttt完成签到，获得积分20

12秒前; 白真帅完成签到，获得积分10

14秒前; 万能图书馆的应助被keke采纳，获得10

16秒前; Elvaaa发布了新的文献求助10

17秒前; 狂野的慕青完成签到，获得积分10

17秒前; 汉堡包上传了应助文件

17秒前; 斯文败类上传了应助文件

19秒前; CarryLJR发布了新的文献求助10

20秒前; Jasper上传了应助文件

20秒前; 桐桐上传了应助文件

20秒前; ljj完成签到，获得积分10

20秒前; 奔跑上传了应助文件

21秒前; ZzoKk发布了新的文献求助10

23秒前; lixinglei的应助被无奈山雁采纳，获得20

23秒前; 习惯ing发布了新的文献求助10

24秒前; 逐梦白痴上传了应助文件

26秒前; li发布了新的文献求助10

26秒前; 星星完成签到，获得积分10

27秒前; 所所上传了应助文件

28秒前; 共享精神上传了应助文件

31秒前; 怡然蘑菇发布了新的文献求助10

32秒前; funok的应助被ttt采纳，获得10

33秒前