Compact Sandwiched Press-Pack SiC Power Module With Low Stray Inductance and Balanced Thermal Stress

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标题	Compact Sandwiched Press-Pack SiC Power Module With Low Stray Inductance and Balanced Thermal Stress 具有低杂散电感和平衡热应力的紧凑型夹层压封装SiC功率模块相关领域电源模块母线电感热阻碳化硅材料科学散热片功率（物理）电气工程压力（语言学）热的功率半导体器件机械工程光电子学工程类复合材料物理电压量子力学哲学气象学语言学
网址	https://doi.org/10.1109/tpel.2019.2934709
DOI	10.1109/tpel.2019.2934709 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Yao Chang; Haoze Luo; Francesco Iannuzzo; Amir Sajjad Bahman; Wuhua Li; et al 出版日期：2019-08-13
求助人	可靠的香魔在 2024-11-28 17:46:30 发布自摩尔多瓦，悬赏 10 积分
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