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 Moiré-Based Nanoprecision Bonding Alignment System for Hybrid Integration 用于杂化集成的基于Moir é的纳米精密键合排列系统
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期刊：2021 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA) 作者：Xiaoyun Qi; Han Yan; Shicheng Zhou; Qiushi Kang; Chenxi Wang 出版日期：2021-11-24 |
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