| 标题 |
 Moiré-Based Nanoprecision Bonding Alignment System for Hybrid Integration 用于杂化集成的基于Moir é的纳米精密键合排列系统
相关领域
薄脆饼
云纹
材料科学
叠加原理
晶片键合
不透明度
光电子学
光学
干涉测量
计算机科学
电子工程
工程类
物理
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2021 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA) 作者：Xiaoyun Qi; Han Yan; Shicheng Zhou; Qiushi Kang; Chenxi Wang 出版日期：2021-11-24 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cdercder
冰魂
平常的毛豆
bc
可千万不要躺平呀
WaitP
HEIKU
剑指东方是为谁
孤独尔白
科研助手6
iNk
sunshine
淡然的熊猫
从容芮
星辰坠于海
余味
随遇而安
昏睡的蟠桃
斯寜
back you up
皖公网安备34019202002308
