Subsurface damage and material removal of Al–Si bilayers under high-speed grinding using molecular dynamics (MD) simulation

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标题	Subsurface damage and material removal of Al–Si bilayers under high-speed grinding using molecular dynamics (MD) simulation 高速磨削条件下Al-Si双层膜亚表面损伤与材料去除的分子动力学模拟相关领域分子动力学研磨动力学（音乐）材料科学冶金纳米技术化学物理计算化学声学
网址	https://doi.org/10.1007/s00339-019-2778-3
DOI	10.1007/s00339-019-2778-3 doi
其它	期刊：Applied Physics A 作者：Qiong Wang; Qihong Fang; Jia Li; Yuanyuan Tian; Youwen Liu 出版日期：2019-07-17
求助人	李胜男在 2024-03-25 19:08:39 发布自吉林，悬赏 10 积分
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